절단 재료용 자동 테이핑 기계

절단 재료용 자동 테이핑 기계는 다음과 같은 다른 산업에서도 많은 응용 분야를 가지고 있습니다.

반도체 산업: 절단 재료용 자동 테이핑 기계는 반도체 칩 또는 IC 장치를 테스트, 분류 및 외관 검사하고 우수한 제품을 테이프, 웨이퍼 링, 트레이 등으로 출력하여 반도체의 품질과 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

광학 산업: 절단 재료용 자동 테이핑 기계는 LED, 레이저, 광전자 장치 등과 같은 다양한 광학 부품을 테스트, 분류, 이송, 조립 등을 할 수 있으며 완제품을 테이프, 모듈, 모듈 등으로 출력하여 높은 광학 정밀도와 고속을 달성합니다.

하드웨어 산업: 재료 절단용 자동 테이핑 기계는 파편, 커넥터, 스위치, 소켓 등과 같은 다양한 하드웨어 구성 요소를 절단, 검사 및 탭핑하고 완제품을 포장 및 배송할 수 있습니다. 하드웨어의 높은 품질과 고효율.